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意大利汇报微集成ic内的集成化液态冷却系统软件-天博集团官网

发布时间:2021-05-21发布人:天博集团浏览: 93969 次
本文摘要:天博集团,天博集团官网,一般而言,水系统软件可用以冷却电子元器件,但这类冷却方法高效率不高,并且对自然环境的危害越来越大。鉴于此,洛桑联邦政府理工大学研究工作人员埃利松·梅提异域狂想曲以及朋友,本次叙述了一种全新升级集成化冷却方法,对在其中根据微液体的热管散热器与电子元器件开展了一同设计方案,并在同一半导体材料衬底内生产制造。

电子设备

美国自然杂志9日发布一项电力电子技术重磅消息研究,意大利都灵联邦政府理工大学EPFL研究精英团队汇报了微集成ic内的集成化液态冷却系统软件,这类新系统与传统式的电子器件冷却方法对比,主要表现出了出色的冷却特性。这一成效代表着,根据将液态冷却立即置入电子芯片內部来操纵电子设备造成的发热量,将是一种市场前景丰厚、可持续性,而且具备成本效益的方法。伴随着全球数据信息转化成和通讯速度持续提升,及其持续勤奋减少工业生产转化器系统软件的规格和成本费,大家对中小型机器设备的要求日益增加,这促使电子线路的冷却越来越具有趣味性。

冷却

一般而言,水系统软件可用以冷却电子元器件,但这类冷却方法高效率不高,并且对自然环境的危害越来越大。比如,仅英国的大数据中心每一年就应用24太瓦时的电力工程和1000亿升水开展冷却,这与费城那样经营规模的大城市的需水量非常。技术工程师觉得,将液态冷却立即置入微集成ic內部,是一种很有发展前途和诱惑力的方法,但现阶段的设计方案包含独立的芯片制造系统软件和冷却系统软件,因此限定了冷却系统软件的高效率。鉴于此,洛桑联邦政府理工大学研究工作人员埃利松·梅提异域狂想曲以及朋友,本次叙述了一种全新升级集成化冷却方法,对在其中根据微液体的热管散热器与电子元器件开展了一同设计方案,并在同一半导体材料衬底内生产制造。

电子设备

研究工作人员汇报称,其冷却输出功率可以达到传统式设计方案的50倍。电子线路的冷却被觉得是将来电子设备最关键挑戰之一。团队总结称,一般冷却时一般会造成极大的动能和水耗费,对自然环境的危害越来越大,而如今大家必须新技术应用以更可持续性的方法开展冷却,也就是说,必须越来越少的水和电力能源。

针对本次的新成效,研究工作人员觉得,这能够使电子设备进一步微型化,有可能拓展颠覆性创新并大幅度降低电子设备冷却全过程中的耗能。她们表明,根据清除对大中型外界热管散热器的要求,这类方法还能够使大量的紧凑型电子设备如电源转换器集成化到一个集成ic上。


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